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                            生產能力:


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                            現有生產線 20 8 4 5 3
                            無鉛生產線 20 8 4 5 3
                            日產能 3000萬點 5000K   Pcs 1萬臺 2萬片 1萬片


                             貼片制程能力:

                            Board  size

                            (基板尺寸)

                            Component  size

                            (元器件尺寸范圍)

                            Component  size

                            (元器件尺寸范圍)

                            Placement   accuracy

                             (機器貼裝精度)      

                            Component   Height

                            (元件高度)

                            Placement  speed  (機器貼裝速度)    

                            MAX:430MM*360MM MIN:50MM*50MM

                            Laser   recognition:

                            0402(英制01005)-33.5MM方形元件
                               

                            Vision   recognition:

                            1.0×0.5mm*4~□48mm or24×72mm
                                
                               

                            Laser   recognition:±0.05mm Vision recognition:±0.03mm

                            6MM~20MM

                            Chip:90000CPH*1   
                                IC:9470CPH*1
                               




                            技術能力
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